お知らせ EE Times Asia 投稿者 作成者: kaneko 投稿日 2021年9月22日 GNSS Chip and Module Unit Shipment to Top 2.2 Billion Units by 2027 (2021/09/22) 外部サイト(EE Times Asia)にリンクしています。 ← 2021 GNSS Chip & Module Market Analysis(英語版のみ) → 弊社調査による2020年車載電池の世界シェアが日本経済新聞に引用されました